财通社——7月2日，礼鼎半导体科技(深圳)股份有限公司(简称“礼鼎”)向香港交易所递交主板上市申请，中信证券为独家保荐人。
招股书链接：https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108711/documents/sehk26070201321.pdf
礼鼎成立于2019年，是一家以智能制造赋能的IC载板供应商，专注于FCBGA、FCCSP、WBCSP及模组载板的研发、制造及销售。
IC载板是一种用于半导体封装的专业高密度互连平台，作为提供硅芯片与印刷电路板之间电气连接、机械支撑及热管理的关键载体。
据招股书，礼鼎的IC载板可按应用分为智能装置、AI及HPC、存储、汽车及机器人以及网络通信。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年收入计，公司在中国内地IC载板制造商中排名第三，较2023年的第六名显著上升。
2023年至2025年，礼鼎的收入分别为11.83亿元、20.56亿元及28.29亿元，复合年增长率达54.6%。
然而，受前期厂房设计中预留大量产能扩充空间影响，礼鼎同期录得净亏损分别为7.53亿元、4.05亿元及3.29亿元。
2026年一季度，公司实现收入9.24亿元，较2025年同期增长70.9%；对应的期内利润为0.50亿元，去年同期还亏损约1.22亿元。
值得注意的是，礼鼎毛利率由2023年的–42.7%改善至2024年的–5.1%，并于2025年转正至3.5%，2026年一季度达15.9%。
招股书披露，礼鼎的控股股东为臻鼎科技控股股份有限公司(简称“臻鼎”，4958.TW)，后者为一家于台湾证券交易所上市的PCB大厂。
上市前，臻鼎通过其子公司(包括Monterey Park、华葵、美港、集辉及鹏鼎控股)直接及间接控制礼鼎已发行股本的60.75%。
其中，鹏鼎控股(002938.SZ)成立于1999年4月，2018年9月在深交所中小板上市，主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务。
另外，礼鼎多个员工持股平台合计持股9.81%，硕沅有限公司持股6.85%，中信证券投资持股0.33%。
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